7月31日，AC米兰足球俱乐部官方发布沉痛讣告，意大利传奇球员弗朗哥-巴雷西不幸离世，终年66岁。俱乐部公告提到，整个AC米兰的历史都因弗朗哥·巴雷西的离世而潸然泪下。他的榜样力量与正直品格将永远镌刻在俱乐部的DNA之中，正如他的那件标志性的6号球衣一样。SK海力士美国公司副总裁Lee Jae-sik最新表示，未来行业不仅需要关注HBM本身，还需要关注封装技术如何影响HBM。Lee在当地时间23日出席了美国斯坦福大学举行的半导体会议Hot Chips 2026，并发表了题为“HBM的高科技封装”演讲。在这艰难的时刻，AC米兰向弗朗哥-巴雷西的家人致以深切哀悼，这份哀悼也由每一位红黑球迷共同承载，因为每个人都将这份失去视为自己的伤痛。

二 | 他表示，在人工智能半导体时代，为了确保竞争力，不仅HBM本身的性能需要优化，GPU、封装和代工工艺也必须进行优化。

三 | 巴雷西是足球历史一生一队的代表球员，二十载职业生涯始终坚守米兰，创下719次队史出场纪录。

四 | 目前，SK海力士的HBM采用三维堆叠式设计，通过硅通孔将多个核心芯片连接到一个基底芯片上。

五 | 低谷期不离不弃，巅峰期带队缔造王朝，帮助米兰夺得6座意甲冠军、3座欧冠冠军、2座洲际杯冠军和4座意大利超级杯冠军。HBM目前最高可达16层堆叠。封装技术则采用了MR+MUF（回流焊+注塑底部填充）。

六 | 国家队赛场，巴雷西81次身披蓝衣，拿下过1982世界杯冠军，与贝肯鲍尔公认为20世纪最强自由人。

七 | 巴雷西预判顶级、补位无解，兼具后场长传组织能力，重塑了清道夫的战术定义，退役后出任米兰名誉副主席，一生守护红黑信仰。相比于TC+NCF（热压+非导电薄膜），MR+MUF生产效率更高，热阻更低，但更容易发生芯片翘曲，并且存在间隙填充方面的不足。消息一出，足坛各界纷纷悼念，那件承载无数荣耀的6号球衣永远退役，属于巴雷西的传奇人生就此定格。再见，米兰6号！